collection-banner-image collection-banner-image

Обеспечьте своё будущее чистой энергией

Технология соединения COG и FOG: основа надежных ЖК-модулей

Руководства по выбору

Технология соединения COG и FOG: основа надежных ЖК-модулей

Надежность каждого LCD-модуля зависит от крошечных, точных соединений между драйвером IC, гибкой платой и стеклянной панелью. Два процесса — COG (Чип на стекле) и FOG (Пленка на стекле) — делают эти соединения возможными.

Что такое COG-соединение?

COG-соединение прикрепляет драйвер дисплея IC непосредственно к стеклу LCD с использованием анизотропной проводящей пленки (ACF). Это уменьшает толщину модуля и улучшает целостность сигнала — что имеет решающее значение для компактных высокопроизводительных дисплеев.

Что такое FOG-соединение?

FOG-соединение соединяет гибкую печатную плату (FPC) со стеклом или с драйвером IC, направляя сигналы на вашу материнскую плату. Точное FOG-соединение обеспечивает стабильность соединения на длительный срок.

Почему важна точность

Плохое соединение вызывает мерцание, мертвые линии и преждевременные отказы. BELIJ управляет зрелыми производственными линиями COG/FOG с строгим контролем процессов и инспекцией, поэтому каждый модуль поставляется с надежными соединениями. Свяжитесь с нами для получения дисплейных модулей, построенных на проверенной технологии соединения.

Custom TFT LCD Customization Guide
Полная ламинационная технология: более четкие и прочные дисплейные модули
OEM/ODM Пользовательские LCD Дисплей Модули: От Концепции до Массового Производства